香港G4G9灯透明封装硅胶TOP贴片

香港G4G9灯透明封装硅胶TOP贴片

主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
系列低温黑胶
、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片

二：LED球泡灯粘接密封胶

1.散热器和灯罩粘接胶水，根据灯的结构选择半流淌或膏状的硅胶，通常使用的颜色有黑色/白色/半透明，硅胶粘剂强度高，耐老化，耐黄变，尤其对PC粘接效果好，低雾化，耐高温高湿保持良好的力学性能。广泛应用于不同结构的LED灯罩与外壳粘接。

2835灯珠变黄

原因：

1. 烘焙温度过高或时间过长

2、配胶比例可以不对，A胶多容易黄。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

解决：

1，AB固化型粘接剂释放在120-140度/ 30分钟，超过150度时间长容易烤变黄;

2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化以及脱模，超过150度或长时间进行烘烤会黄变;

3.做大灯头，降低固化温度。

2835台灯珠泡问题

原因：

1.碗气泡：浸渍塑料支架故障;

2.支架气泡：固化反应温度要求太高，环氧固化时间过于激烈;

3.裂胶、爆顶：固化发展时间短，环氧树脂进行固化反应不完全或不均匀。AB胶超出我们可使用时间;

4.灯头表面产生气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户可以使用不同真空度不够，配胶时间不能过长;

解决方案：根据使用情况改进工艺或联系环氧供应商。

2835灯珠支架攀缘胶

原因：

1，支架的毛细现象不平坦的表面;

2、AB胶中含有一种易挥发物质材料;

解决方案：请联系您的供应商。

四，2835灯珠LED封装短烤模具长烤后变色

2835贴片原因：

1、烤箱堆叠过密，通风不良;

如图2所示，局部高温烘箱

3、烘箱中存在一些其他色污染进行物质。

解决：

改善通气，清除污垢颜色，以确认烤箱的实际温度。

五、2835LED灯珠同一排支架上的灯，部分有着色问题现象或胶化反应时间我们不一，品质发展不均

原因：搅拌不充分

解决方案：混合均匀，特别是在容器的角落。

Led2835不容易制模

原因：问题AB小于固化的粘合剂或胶的硬度。

解决：请与供应商进行联系，确认方式固化反应温度和时间。

七，2835个灯珠加相同剂量相同剂的批次，但不一样的颜色，使产品

原因：色剂浓度分布不均;或色剂沉淀。

溶液：显色剂使用前加热搅拌均匀。

选择好的材料制作的 led 灯珠,

G4/ G9灯珠灌封应用是什么？
本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。